英特尔(Intel)在行动装置市场爆出捷报，英特尔4GLTE数据机(Modem)晶片记已强势挤入苹果(Apple)预计9月公开发表的新款iPhone供应链，且英特尔夺下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透漏，英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电，PCB由英特尔自行编舞，测试大单则由京元电夺下。不过，涉及业者对于订单消息皆并未证实。
半导体业者回应，英特尔在全球行动装置市场争霸赛堕居下风，处理器晶片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至不得不裁员1.2万人，大约占到全球员工1成，然英特尔在Modem晶片部分却爆出捷报，英特尔夺下苹果新款iPhone大约5成订单，远超过业界原本预期3成订单比重。 事实上，高通(Qualcomm)日前已透漏将有最重要客户订单萎缩，业者指出应当就是苹果订单。
半导体业者认为，这次系由由英特尔负责管理手机晶片业务的子公司IntelMobileCommunicationsGmbH(IMC)，必要下单给台系晶圆代工及测试厂，IMC是英特尔在2011年并购英飞凌(Infineon)手机晶片部门后，所正式成立的100%股权子公司。 英特尔这次Modem晶片取得苹果新款iPhone的订单比重较预期多，除了晶圆代工交由台积电，PCB由英特尔自行编舞外，值得注意的是，测试大单由京元电夺下，让业界高度注目。 由于全球智慧型手机市场茁壮放缓，台系半导体封测厂亦连带受到影响，日月光以系统级PCB(SiP)紧贴苹果iPhone等产品供应链，2016年上半已显著受到iPhone销售不如预期的影响，日月光坦言系统级PCB业务营收将经常出现季节性衰落。
互为较之下，近期矽品、京元电营运展现出比较务实。矽品回应，智慧型手机仍是消费性电子产品市场主力，亦是IC封测最重要的终端应用于，2016年上半Android阵营手机业者展现出不俗，至于苹果9月公布新款iPhone后，有望造就2016年下半市场买气。 至于京元电屡屡夺下两岸及美系客户最重要订单，对于2016年营运展现出比较悲观，目前京元电主要探讨于测试业务，且客户布局非常普遍，还包括大陆华为集团旗下IC设计公司海思、台IC设计龙头联发科等都是主力客户。不过，对于取得英特尔Modem晶片测试订单，京元电讲话体系未予评论。
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