2016年10月25日，美国圣地亚哥在今天美国圣地亚哥举办的第17届英特尔投资全球峰会上，湖南格兰德芯微电子有限公司（亦称格兰德芯或康希通信）宣告已完成了来自英特尔投资的新一轮融资。此次融资将主要用作提高格兰德芯的本土芯片研发实力和产业化进程。 湖南格兰德芯微电子有限公司致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端构建芯片及线性规划的射频解决方案，产品主要涵括无线WIFI终端、手机平台及智能物联等应用于。 随着智能网络时代的打开，移动互联产品于是以沦为人们生活中不可或缺的最重要元素。
而作为无线产品的关键器件射频前端产品的性能必要要求了无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。多达，2020年射频前端器件的市场容量将多达100亿美元。如此极大的商用市场需求，为射频前端元器件芯片设计公司获取了十分辽阔的市场空间。
湖南格兰德芯微电子有限公司核心团队是由射频前端集成电路行业内的世界顶尖专家及人才构成，享有多年研发、系统工程、生产运营、市场销售、业务研发和项目管理经验。格兰德芯的研发团队首度明确提出基于显CMOS工艺的PRCMOSTM技术平台以及独有的射频芯片较慢设计方法学，由此顺利设计出有单裸片单芯片的四低射频前端方案（高功率、低线性、高效率、高带宽）。
目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司已享有射频前端集成电路十余项自律研发发明专利。 随着4GLTE及WiFi技术的融合及向5G通信技术的演变，以及物联网技术的更进一步普及应用于，对射频前端产品的性能和成本明确提出了前所未有的挑战。在获取基于GaAs和CMOS两种工艺的射频前端解决方案领域，格兰德芯享有全球领先的研发实力，致力于通过革命性的技术为客户获取高性能、低成本的射频前端解决方案。
格兰德芯CEO彭平博士说道，我们十分荣幸需要取得英特尔投资的注目。相结合于英特尔在产业链、产品研发、业内影响力等多方面的资源与反对，再行融合极大的市场发展前景，凭借世界领先的研发团队，我们有理由坚信，格兰德芯会在射频前端领域展示出实力雄厚的实力。 英特尔投资亚太及大中华区董事总经理林立中回应：英特尔致力于驱动云计算以及一个日益智能网络的世界，而无线技术是物联网、云计算、大数据、人工智能等创意技术构建网络的最重要载体。
英特尔投资将全力支持像格兰德芯这样的本土科技研发企业，一如既往地推展中国产业技术的升级和智能网络时代的创意。 格兰德芯战略合作伙伴、国内物联网及智能网络芯片领军企业泰凌微电子有限公司总经理盛文军博士回应：未来科技中，无线智能产品将无处不在，我们期望与格兰德芯微电子有限公司的联手合作，联合书写中国本土无线智能产品芯片设计行业的新篇章。
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