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东芝半导体不卖了转而寻求抵押给债权银行以获得新贷款
发布时间:2024-01-29
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本文摘要:北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称之为,身陷财务危机的东芝公司已建议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以取得更加多贷款。此举距离东芝二次延后公布季度财报仅有一天时间。东芝昨日称之为,原计划于3月14日公布的2016财年前三个季度财报再度延期到4月11日发布。 主要原因是,东芝有关美国核电子企业西屋电气事宜仍未取得审核机构接纳。东芝同时还回应,将出售过半西屋电气股份,将其跳出拆分财务报表范围,避免今后经常出现损失。

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北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称之为,身陷财务危机的东芝公司已建议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以取得更加多贷款。此举距离东芝二次延后公布季度财报仅有一天时间。东芝昨日称之为,原计划于3月14日公布的2016财年前三个季度财报再度延期到4月11日发布。

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主要原因是,东芝有关美国核电子企业西屋电气事宜仍未取得审核机构接纳。东芝同时还回应,将出售过半西屋电气股份,将其跳出拆分财务报表范围,避免今后经常出现损失。知情人士还称之为,东芝期望债券银行能在3月24日前给与回应。

东芝的债权银行主要还包括三井住友银行、瑞穗银行和三井住友信托银行,知情人士还称之为,这些大银行将全力支持东芝。但参与会议的一些区域性银行高管则回应,东芝应当把芯片业务部门的股份出售,然后把现金归还给债权人,而不是将这些股份作为抵押品抵押给债权人。知情人士还称之为,除了芯片部门,东芝还建议把其他业务部门的股份抵押给债券银行,还包括旗下收银系统生产商ToshibaTec和房地产业务。另外,东芝今日还第三次催促债权银行,期望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提早调用其贷款,从而彰显公司更好的时间来制订衰退计划。

东芝发言人回应回应,公司正在评估各种选项,目前仍未作出任何要求。


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